車規級芯片的制造工藝有何特殊要求？

車規級芯片的制造工藝有著多方面特殊要求。車規級芯片常用于汽車電子元器件，工作環境復雜，這要求其制造要使用成熟可靠的晶圓工藝，以適應高溫、低溫、潮濕等惡劣條件。在設計上需考慮環境影響、加入診斷報警電路等。委外加工時，合作廠家要取得相關認證并按標準審核產線。量產前還需完成可靠性試驗，設計融入功能安全架構。

在生產產線方面，車規級芯片需要有專門的車規產線 ，以此來保障生產過程的穩定性和規范性，減少外界因素對芯片制造的干擾，確保每一個環節都能滿足高標準要求。

對于芯片的質量把控，有著極為嚴格的指標。依據DPPM標準，車規級芯片每百萬缺陷機會中的不良品數被嚴格控制在0到10個，這近乎零缺陷的要求，充分體現了其對質量的極致追求。同時，芯片的壽命要求達到15年（按每天15%使用時間），要在如此長的時間內保持穩定可靠的性能，這對制造工藝提出了巨大挑戰。

在可靠性標準上，AEC－Q100成為了關鍵準則。該標準明確了芯片從設計到量產各個階段的驗證及卡控標準，涵蓋7大類別共41項測試，確保芯片在各種復雜情況下都能正常工作。

車規級芯片的工作溫度范圍為－40°C到125°C，這遠遠超出了普通芯片的承受范圍。為適應這樣的極端溫度環境，制造工藝在材料選擇、電路設計等方面都要進行優化。不僅如此，芯片還需具備防雷、防潮、防震等性能，封裝時也要充分考慮散熱與密封性問題，目前SIP封裝因能較好滿足這些需求，在汽車芯片中應用較多 。

此外，芯片制造在良率、DFT覆蓋率、老化測試等方面也有嚴格要求。車規級芯片的制造工藝特殊要求繁多且嚴格，每一個環節都關乎著汽車電子系統的安全與穩定，是保障汽車可靠運行的關鍵所在。