能不能告訴PCB的表面處理:化金和OSP處理的差異,以及各自的優(yōu)越性?謝謝

1、沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無(wú)鉛組裝。

2、--不適合鋁線綁定。鎳鈀金(ENEPIG)鎳鈀金現(xiàn)在逐漸開(kāi)始在PCB領(lǐng)域開(kāi)始應(yīng)用，之前在半導(dǎo)體上應(yīng)用比較多。適合金，鋁線綁定。優(yōu)點(diǎn)：--在IC載板上應(yīng)用，適合金線綁定，鋁線綁定。適合無(wú)鉛焊接。

3、OSP表面處理相對(duì)鎳金的缺點(diǎn)：插件器件孔爬錫高度不夠，約30%左右，可靠性低。測(cè)試?yán)щy，表面膜用針不好刺穿。存儲(chǔ)期短，只有3個(gè)月。目前，無(wú)鉛工藝PCB板主要有三種：OSP，化銀，沉金。

4、不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長(zhǎng)期使用過(guò)程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。

5、PCB板表面處理的方式有多種，常見(jiàn)的如沉金、OSP、鍍金、沉銀、沉錫、噴錫等。

6、OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。