4S店沒車賣了？大眾豐田停產都是因為缺少它

　　【太平洋汽車網 新車頻道】雖然因為疫情不能回家過年，但這并不影響大家買新車過年到處炫耀的沖動。去到4S店買車，銷售缺心眼的手段見識過不少，尤其是熱門車，說什么沒貨要排隊，過年前提車要加價。銷售的嘴騙人的鬼，這回居然還說因為沒芯片所以沒車，糊弄誰呢？又不是手機。

　　此言差矣，這回真不是銷售缺心眼，而是汽車真的缺芯片了。在2020年12月就陸續傳出了南北大眾（一汽-大眾/上汽大眾）因芯片半導體短缺，導致停工停產的消息，而筆者在當時以為這只是一個臨時問題，但直到今年1月福特、豐田、本田、日產、奔馳、奧迪等全球多家車廠開始宣布大范圍停工停產，這時候才意識到“芯片短缺”的問題可能遠比想象中要嚴重的多！

　　就在1月20號，奧迪宣布由于全球汽車芯片短缺，大眾集團的生產進度已經被嚴重拖慢，目前僅奧迪就有一萬多名工人被迫停工，而第一季度的產量也將被控制在1萬輛之內。

　　雖然隨后奧迪首席執行官馬庫斯·杜茲曼（Markus Duesmann）公開表示：“芯片短缺事件只是暫時性的，預計2021年全年大眾集團的整體產量不會受到影響”，但家大業大的大眾集團都遭遇了如此風波，由此可見芯片短缺問題，將給原本蕭條的全球汽車市場帶來更嚴重的沖擊。

　　上面所說的車企也只是目前停產/減產車企的冰山一角，至今仍在持續擴大中，甚至連一向宣傳自研芯片的特斯拉（Tesla）也未能幸免。同時更細思惶恐的是，多家芯片行業機構公開表示，車用芯片缺貨問題很大概率會持續到2021年下半年，由此看來2021年買車很可能就像今年買顯卡一樣，“別談打幾折，原價提車就是最大優惠”。

●那么問題來了，好端端的芯片為啥會全球范圍缺貨？

　　目前各家車企所使用的芯片可分為MCU（微控制單元）、功率半導體（IGBT、MOSFET等）、傳感器及其他四大類別。

　　根據以往的大數據顯示，在傳統燃油汽車中MCU占比最高，達到了23%；而近些年，隨著各家車企在智能化配置上的發展，汽車所搭載核心芯片也越來越多，因此MCU類和傳感器類芯片的占比也進一步增加，其中就包括我們常見的ECU（電子控制單元）、ESP（電子穩定程序系統）、ECO（智能發動機控制系統）等。

　　而這一次全球主要缺貨的芯片就是在車輛中扮演越來越重要角色的-  集成在ECU和ESP中的MCU(微控制單元)。

　　至于為啥會缺貨，這里面可能是有著堪比“雷雨”級（小編看過最“亂”的一部文學作品）的復雜關系。

　　首先我們來了解下，目前全球車規級MCU的主要5大芯片供應商分別為：德州儀器、英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、意法半導體；同時全球汽車主要零部件供應商為：博世（BOSCH）、大陸集團（Continental AG）。

　　二者的關系簡單來描述就是：零部件供應商“博世”從芯片供應商“恩智浦”拿到芯片來生產制造零部件，隨后供應給車企；而博世這類的零部件供應商自己是不生產任何芯片的。

　　同時上述的“恩智浦”這類的5家芯片供應商自己也不生產芯片，他們只負責按照車企的需求設計芯片，最終的生產工作是由芯片代工企業來完成（這一點就與我們所熟悉的高通/蘋果類似，驍龍888/蘋果A14 SoC芯片由高通/蘋果自行完成設計，隨后交給臺積電、三星、聯發科代工生產）。

　　目前主要代工車規級芯片的企業，同樣也是臺積電、三星、聯發科等。

　　也就是說上述共存在4級關系：“車企、零部件供應商、芯片供應商、代工廠”；其中具體來說就是：

　　1、車企向芯片供應商提出芯片要求；

　　2、芯片供應商設計出芯片方案，讓代工廠按照方案進行生產；

　　3、代工廠生產出芯片，交付給芯片供應商；

　　4、芯片供應商將芯片供應給零部件供應商；

　　5、零部件供應商將購買來的芯片加入所制造的零部件；

　　6、零部件售賣給車企；

　　在這個過程中我們可以發現車企并未與真正的芯片制造者 - “代工廠”進行任何聯系，僅與不生產芯片的零部件供應商、芯片供應商打交道。

　　這樣重重復雜的關系，雖然能讓四方都獲得不錯的經濟利益，但由于車企沒有和代工廠進行直接溝通，導致車企的芯片需求在經過四層過濾后，傳達給代工廠的訂單不僅時間有了拖延，同時又與代工廠現有的生產線產能產生了沖突，因此只能將車企芯片訂單延期排產。（這里就是個隱患的開端）

　　同時，由于2020年年初的一場疫情席卷了全球各大消費市場，其中車企的銷量可謂一落千丈，進而導致紛紛減產/停產車輛；而正是因為車輛的減產，零部件供應商和芯片供應商也相應進行減產/停產，而最后給代工廠的芯片訂單就是要么減產，要么取消。

　　而這時恰逢5G時代的爆發以及比特幣暴漲，因此以蘋果iPhone12所搭載的A14芯片為首的5G芯片和AMD/NVIDIA（英偉達）顯卡所搭載的處理芯片需求大漲，并迅速霸占了市場上的大部分晶圓和代工廠的生產線。

　　（小科普：晶圓是指制作芯片所用的硅晶片，其原始材料是硅）

　　因此這時候閑著的臺積電、三星、聯發科等代工廠自然將絕大部分生產線和晶圓都給了消費類電子產品芯片。（隱患開始蓄力）

　　而到了2020下半年，全球汽車市場逐步開始回暖，再加上智能汽車的逐漸增多，原有的庫存車規級芯片已經無法滿足車企和供應商們，于是又開始了一級傳一級的增加芯片工作。

　　但這時候“增加芯片”的消息傳到了代工廠已為時已晚，代工廠當即沒有足夠的生產線產能和晶圓能分給車規級芯片，就只能老規矩被延期。

　　而久而久之就這個延期不斷被延長，進而導致了全球“車企芯片短缺”的爆發。（隱患爆發）